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- 品牌SILICON
- 数量30000
- 批号23+
- 封装开发板
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- 品牌SMSC
- 数量30000
- 批号23+
- 封装QFN32
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- 品牌SMSC
- 数量30000
- 批号23+
- 封装QFN24
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- 品牌TI
- 数量30000
- 批号23+
- 封装开发板
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- 品牌TI
- 数量30000
- 批号23+
- 封装SOP16
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- 品牌TI
- 数量30000
- 批号23+
- 封装DIP8
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- 品牌TI
- 数量30000
- 批号23+
- 封装DIP8
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- 品牌TI
- 数量30000
- 批号23+
- 封装SOP8
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- 品牌TI
- 数量30000
- 批号23+
- 封装TO-220
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- 品牌FREESCALE
- 数量30000
- 批号23+
- 封装开发板
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- 品牌ARM
- 数量30000
- 批号23+
- 封装开发板
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- 品牌AMS奥地利微
- 数量30000
- 批号23+
- 封装烧录器
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- 品牌FREESCALE
- 数量30000
- 批号23+
- 封装开发板
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- 品牌MICROCHIP/?о
- 数量30000
- 批号23+
- 封装QNF24
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- 品牌MICROCHIP/?о
- 数量30000
- 批号23+
- 封装64LQFN9x9
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- 品牌SMSC
- 数量30000
- 批号23+
- 封装VQFN
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- 品牌MCROCHIP
- 数量30000
- 批号23+
- 封装QFN
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- 品牌MICROCHIP/?о
- 数量30000
- 批号23+
- 封装QFN36
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- 品牌MICROCHIP/?о
- 数量30000
- 批号23+
- 封装WLCSP
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- 品牌MICROCHIP/?о
- 数量30000
- 批号23+
- 封装QFN
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